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半导体封装模具走向自动化

半导体封装模具业对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。
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中国半导体封装产业长期看好 前景依然广阔

2009年由于全球金融危机,半导体产业滑入低谷,全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好,呈现非常强劲的成长。根据SIA的最新报告,2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预测全球半导体产业将由10年的快速暴发恢复到平稳成长,销售额...
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元器件行业:半导体公司新闻摘要

半导体晶圆代工与封测行业被看好:首先智能手机、平板电脑等对芯片的需求依然旺盛;其次芯片设计企业采用Fabless模式,IDM厂商转向Fablite模式,将晶圆代工、芯片封测外包。出于对行业看好,企业纷纷加大资本开支,日月光和全球晶圆今年资本支出提至9亿美元、54亿美元...
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元器件行业:半导体公司新闻摘要

半导体晶圆代工与封测行业被看好:首先智能手机、平板电脑等对芯片的需求依然旺盛;其次芯片设计企业采用Fabless模式,IDM厂商转向Fablite模式,将晶圆代工、芯片封测外包。出于对行业看好,企业纷纷加大资本开支,日月光和全球晶圆今年资本支出提至9亿美元、54亿美元...
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