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中科飞测3D形貌量测系统PINE-200XP

中科飞测3D形貌量测系统PINE-200XP 精彩亮相2017年慕尼黑上海电子生产设备展
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半导体封装模具走向自动化

半导体封装模具业对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。
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中国半导体封装产业长期看好 前景依然广阔

2009年由于全球金融危机,半导体产业滑入低谷,全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好,呈现非常强劲的成长。根据SIA的最新报告,2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预测全球半导体产业将由10年的快速暴发恢复到平稳成长,销售额...
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